【北京/中国 26日 AFP】米半導体大手インテル（Intel）は26日、中国に25億ドル（約2955億5000万円）を投じて半導体工場を建設する計画だと、中国国営の新華社通信が伝えた。

　新華社はまた、インテルのCEOポール・オッテリーニ（Paul Otellini）氏は同日、中国の国会議事堂にあたる北京の人民大会堂で開かれる署名式典に参加する予定だと伝えた。

　新華社は、この巨大工場の建設予定地である中国北東部の港湾都市、大連市（Dalian）政府からの情報として報じた。

　インテルが先週、26日の式典の招待を出して以来、大連工場について何らかの発表が行われるとの観測が広がっていた。

　これに先立ち、中国国家発展改革委員会（The National Development and Reform Commission）は今月、インテルの計画を承認したと発表していた。

　同委員会の報道資料によれば、新工場は12インチ（300ミリメートル）のウェハーを加工し、半導体チップの月間生産能力は5万2000個となる見込み。

　インテルはすでに中国に約10億ドル（約1182億円）を投資し、上海と南西部の成都（Chengdu）で大規模な組み立て・検査工場を操業している。

　大連工場では中国で生産されている半導体としては最先端の、90ナノメートルプロセスの半導体チップが製造される見込み。

　写真は26日、米半導体大手インテルの広告掲示板の前を通り過ぎる北京の買い物客。(c)AFP/TEH ENG KOON