【3月22日 AFP】米実業家のイーロン・マスク氏は21日、人工知能（AI）やロボット、宇宙データセンター向けの半導体チップを自社生産する計画を発表した。世界一の富豪による最新の野心的プロジェクトとなる。

マスク氏によると、テキサス州オースティン近郊に建設される製造施設「テラファブ」は、年間1テラワットの演算能力の提供を目指すという。

同プロジェクトは、電気自動車（EV）大手のテスラと、宇宙企業スペースXが共同で運営する。初期投資額は明らかにされていないが、米メディアはこれまで200億～250億ドル（約3兆1800億～4兆円）に上ると報じている。

半導体製造の経験がないマスク氏だが、テスラとスペースXが求める演算能力が世界のチップサプライヤーの供給能力を大幅に上回ることが予想されることから、テラファブが必要だと説明。「サムスン電子やTSMC、マイクロン・テクノロジーなどの既存のサプライチェーンには感謝しているが、彼らの拡張スピードはわれわれが求める水準に達していない。チップが必要なら、自分たちで作るまでだ」と述べた。

オースティンの「先端技術ファブ」には、各チップの設計、製造、試験、改良を行う設備が整えられる。最終的には地上で100～200ギガワット、宇宙で1テラワットの演算能力を支えるチップの製造を目指す。

稼働時期などの具体的なスケジュールは示されていない。マスク氏は、テラファブが最終的に人類を「銀河文明」へと導き、他の惑星や恒星の資源を活用できるようにする一助になると強調した。(c)AFP