韓国サムスン電子・SKハイニックス、日本で半導体人材を採用…AI向けの研究開発を強化

【11月06日 KOREA WAVE】韓国のサムスン電子とSKハイニックスが、日本で半導体の専門人材の採用に乗り出した。人工知能（AI）向け半導体の開発競争が激しくなるなか、サムスン電子は先端パッケージング、SKハイニックスはメモリーの回路設計で研究開発体制を強化する。

業界によると、サムスン電子の日本法人は10月から、横浜で先端パッケージングの材料評価や工程開発を担う技術者を募集している。求人では、日本の材料・装置メーカーと連携し、再配線層（RDL）を使うインターポーザーの開発体制を強化することを採用の目的に挙げた。採用者はフォトレジストや感光性絶縁膜の評価、工程や構造の設計、新技術の検証を担う。提示する年収は800万～1800万円だ。

先端パッケージングは、複数の半導体をつなぎ、データ転送速度や電力効率を高める技術で、AIアクセラレーターの性能を左右する。サムスン電子は2024年から5年間で400億円を投じ、日本で研究基盤を整えている。2026年9月には横浜に先端パッケージング研究拠点（APL）を正式に開設した。同拠点では材料や工程の技術を開発・検証し、今後はウエハー接合やガラス基板にも研究対象を広げる。イ・ジェヨン（李在鎔）会長は11月1日に同拠点を訪れ、技術開発の進み具合や、日本の素材・部品・装置メーカーとの協力について確認した。

SKハイニックスは東京の日本法人で、DRAMの回路設計、アナログIP、デジタル設計の経験者を募集している。DRAMや広帯域メモリー（HBM）の電源回路を開発した経験などを求め、韓国本社と連携した製品開発も業務に挙げた。同社は2019年に日本にイメージセンサーの研究開発センターを設立し、2025年には同事業の開発体制をAI向けメモリー分野に振り向けることを決めた。

日本での生産拠点への投資について、SKグループのチェ・テウォン（崔泰源）会長は8月、日本で「現在は検討段階にある。検討が終わり次第、話したい」と述べた。SKハイニックスは10月29日、千葉県で信越、SUMCO、東京エレクトロンなど日本の取引先約20社を集め、初の「パートナーズデー」を開いた。AI向けメモリーの増産に必要な材料や装置を安定して調達する狙いがある。

日本でも半導体産業への大規模投資が続く。電子情報技術産業協会（JEITA）は、主要半導体企業9社で今後10年間に約4万3000人の人材が必要になると推計している。

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