【11月1日 CGTN Japanese】中国の半導体人材市場で二極化が進んでいます。人材サービス大手の「猟聘」のデータによると、今年1～9月、中国の半導体業界で新たに掲載された求人は前年同期比22.2％増加しました。募集年収の平均は29万1900元（約690万円）で、前年同期比8.8％増となりました。一方、求職者間の競争は激化しており、業界への参入は以前より難しくなっています。

半導体産業では、先端パッケージングの重要性が年々高まっています。「猟聘」のデータによると、今年1～9月、Chiplet（チップレット）関連の新規求人数は前年同期比211.2％増加し、2年間の累計では451.4％増となりました。募集年収の平均も64万9500元（約1537万5000円）に達しています。中国AI半導体業界の有力新興企業4社の一角とされる燧原科技（Enflame Technology）は、上海と北京で関連職種に年収135万～180万元（約3195万7200～4260万9600円）を提示しています。

あるヘッドハンターによると、現在、中国国内では従来型の民生用電子機器やセキュリティー関連分野などで人材需要が比較的落ち着いています。一方、AI関連の半導体設計に加え、メモリー、光チップ、光通信など、計算能力に関わる分野では需要が急速に拡大しています。

その一方、企業側も求める条件を満たす人材が少なく、採用コストが上昇していると認めています。ある上場AI半導体企業によると、現在は平均50～80通の応募書類から技術面接に進む候補者を1人選ぶ状況です。最終的に内定に至る割合は5％未満で、重要なアーキテクチャー設計職では、採用に平均70～90日を要しています。

求職者からも、以前より業界への参入が難しくなったとの声が上がっています。就職活動を終えた電子工学専攻の博士課程修了者は、近年、関連分野で専攻と職務が一致する新卒者が急増しているほか、異なる専攻からの参入も増えていると指摘しています。給与水準は下がっていないものの、企業が確保する採用枠が縮小しており、就職の難易度が高まっているといいます。

中国の業界関係者の間では、今後数年間、AI半導体分野で3～5年の実務経験を持つアーキテクトやシニアエンジニアの争奪戦が続く一方、初級職の競争はさらに激しくなるとの見方が広がっています。半導体分野の若手起業家・王攀氏は、集積回路関連の専攻を選ぶ学生にとって、引き続き最も重要なのは自身の興味や関心を原動力とすることだと指摘しています。同時に、業界には長期的な景気変動も受け入れる必要があると述べました。(c)CGTN Japanese/AFPBB News