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【10月22日 KOREA WAVE】韓国のサムスン電機が、米半導体大手エヌビディア（NVIDIA）に人工知能（AI）半導体向けパッケージ基板を長期供給する。両社は共同投資により、韓国・世宗市と釜山市にAI半導体パッケージ基板の専用生産設備を増設する。サムスン電機とエヌビディアは21日、こうした内容を柱とするパートナーシップを発表した。

サムスン電機は、半導体パッケージ基板を安定的かつ適時に供給するため、韓国内の主要製造拠点である世宗事業場と釜山事業場に専用生産ラインを新設する。供給するのは、エヌビディアの演算用チップセット向け基板や、データセンター内でチップ間の超高速接続を担うネットワークスイッチ向けパッケージ基板などで、2026年から供給を開始する。

パッケージ基板は、半導体チップとメインボードを接続し、電気信号を伝達する重要部品だ。高性能半導体向けには、大容量データ処理や高速信号伝送に対応するため、高密度実装や微細回路形成など高度な技術が求められる。

サムスン電機のパッケージ基板事業におけるエヌビディア向け供給量は、2026年を起点に複数年にわたり、年平均2桁以上の成長が見込まれている。2028年には、エヌビディア向け製品がサムスン電機の年間パッケージ基板生産能力の相当部分を占める見通しだ。

基板の面積が大きくなり、積層数が増えるほど、信号損失を防ぐ超微細回路の形成や、熱変形による反りを抑える平坦度維持技術が、製品の歩留まりを左右する重要な要素となる。特に、超高速演算時に発生する大量の電源ノイズを抑え、電力効率を最大化するため、積層セラミックコンデンサー（MLCC）やシリコンコンデンサーを基板内部に埋め込む高度な製造技術が採用される。

MLCCは電子回路に流れる電流を安定させ、部品間の信号干渉を防ぐ重要部品だ。AIサーバー向けMLCCは、一般製品と異なり、高温・高電圧環境での24時間連続稼働に耐える必要があり、大容量と高い信頼性の両立が求められる。製造難度が高く、サムスン電機を含む限られた企業しか生産できない。

今回の提携により、エヌビディアはAI半導体の量産に不可欠な先端基板の安定供給網を確保し、世界的なAIインフラ供給のボトルネック解消を目指す。一方、サムスン電機は、技術的な参入障壁が高い高付加価値AI半導体パッケージ基板事業を本格的に拡大し、国際市場での競争力を強化する。

サムスン電機のチャン・ドクヒョン社長は「世界のAI革新をリードするエヌビディアの重要なインフラパートナーとして参画できることを意義深く思う」と述べた。さらに、同社が蓄積してきた先端フリップチップ・ボール・グリッド・アレイ（FC-BGA）の製造技術と、高信頼性MLCCの技術力を組み合わせ、エヌビディアのAIプラットフォームが最高水準の性能と品質で市場に供給されるよう、総合ソリューション提供企業としての役割を果たすと強調した。FC-BGAは、サーバー向け中央処理装置（CPU）やAIアクセラレーターなどの高性能半導体に使われる。

エヌビディアのデボラ・ショークイスト業務担当副社長は「AIインフラの構築速度に対応するには、世界規模での生産能力拡大が必要だ」と説明した。そのうえで「サムスン電機との協力によって基板供給パートナーのネットワークを広げ、生産能力を追加確保できた。これにより生産規模を拡大し、顧客が必要とするアクセラレーテッド・コンピューティング・プラットフォームを供給する」と述べた。

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