【9月15日 CGTN Japanese】9月以降、ファーウェイ、シャオミ、栄耀（HONOR）などの中国ブランドのスマートフォンが一斉に値上げされ、注目を集めています。今回の値上げは複数ブランドの主力機種に及び、一部製品では1000元（約2万3200円）に達しています。中国スマホ市場での一斉値上げは2026年に入って3回目です。業界では、コスト圧力が中国のスマホ製造の構図を変える可能性があると見られています。

スマホのハードウェアコスト上昇の背景には複数の要因があります。まず、メモリーの生産能力の配分問題です。調査会社トレンドフォース（TrendForce）のデータによると、世界の先端メモリー生産能力の約7割がAI分野に投入され、スマホ用メモリー半導体の供給不足を招いています。現在、スマホの部品コストに占めるメモリーの割合は従来の10～15%から30～40%へと急上昇しています。

半導体価格も上昇しています。9月1日から、クアルコムの全シリーズの半導体が値上げされ、上げ幅は2桁に達しています。業界の専門家は、このほか、プリント基板（PCB）や積層セラミックコンデンサー（MLCC）などの主要電子部品も軒並み値上がりしており、この傾向は短期的にも続くと指摘しています。

スマホの高価格化は世界的に進んでいます。調査会社カウンターポイント・リサーチ（Counterpoint Research）のデータによると、2026年第2四半期（4～6月）の世界のスマホ出荷台数は前年同期比11%減となり、第2四半期としては2013年以来の低水準を記録しました。一方、業界の売上高は同7%増の1090億ドル（約17兆円）に達し、過去最高を更新しています。

調査会社IDC中国のリサーチマネージャーである郭天翔氏は、複数の中国メーカーが通年の出荷目標を相次いで下方修正しており、特に低価格帯製品の出荷ペースを厳格に管理していると指摘しています。同社のデータによると、2023年には中国の1000元（約2万3200円）以下の機種が市場シェアの22%を占めていましたが、2026年第1四半期（1～3月）には2.7%まで低下しました。前述の主要ブランドの多くはすでに同価格帯の機種の開発を停止しています。

業界の予測では、メモリー不足によるスマホの値上げ圧力は2027年末まで続く可能性が高いとされています。今後、市場シェアは大手メーカーへさらに集中し、ハイエンドブランドやハイエンド製品の割合が高い企業がより優位に立つ一方、中低価格帯の市場シェアはさらに縮小する見通しです。(c)CGTN Japanese/AFPBB News