ファーウェイ 6年ぶりに高性能チップを発表
このニュースをシェア
【9月13日 CGTN Japanese】中国の華為技術(ファーウェイ)は9月7日、3つ折りスマートフォン「Mate XT 2」を正式に発表しました。このスマートフォンの最大の技術的注目点は、新世代の「麒麟(キリン)」半導体が採用されたことです。これは、「幾何学的微細化」に代わり「時間的微細化」を導入した世界初の「タウ(τ)の法則」が実用化され、ロジックフォールディング技術を採用したフラッグシップチップでもあり、チップ性能の飛躍的な向上を実現しました。
ロジックフォールディングとは、チップ回路を多層で垂直に相互接続する技術です。従来のチップ信号は人間の長距離移動と同じように、平面回路で長距離を横方向に伝送する必要がありました。しかしロジックフォールディング技術では、信号の伝送経路が垂直に変更され、いわば「エレベーターに乗るような」通行となり、伝送距離が大幅に短縮され、信号遅延を効果的に低減し、チップ性能の潜在力を引き出すことができます。ファーウェイによると、この新型のキリンチップでは、1世代の間でトランジスタ密度が1平方ミリあたり1億5500万個から2億3800万個へと増加し、このチップを搭載することで、スマートフォンの全体的な性能は前世代に比べて42%向上したとのことです。
ファーウェイは今年5月25日、半導体産業の発展を指導する「タウの法則」を初めて公表しました。これまでの6年間、ファーウェイは同法則に基づく技術開発を実践し、累計380種類以上のチップをすでに設計・量産化しており、その製品は通信機器やスマートフォン、自動運転、AIコンピューティングなど多くの分野をカバーしています。(c)CGTN Japanese/AFPBB News