韓国サムスン電子、ブロードコムのAI半導体受託へ…2ナノで巻き返し

【07月29日 KOREA WAVE】韓国サムスン電子が、米半導体設計大手ブロードコムの次世代人工知能（AI）半導体の生産を受託する。業界では、新規顧客の獲得にとどまらず、サムスンの2ナノメートル製造工程の競争力を国際市場に改めて示す事例との評価が出ている。

サムスン電子はブロードコムと、今後5年間にわたり2000億ドル（約29兆円）規模の先端メモリー供給とAI半導体生産を柱とする覚書を締結した。

ブロードコムはAIネットワークやデータセンター向け半導体を供給する世界的な設計企業。サムスンは第6世代のHBM4、第7世代のHBM4Eなど次世代の広帯域メモリーを供給するほか、2ナノ以下の先端製造工程と高度なパッケージ技術を活用し、次世代AI半導体の生産を担う予定だ。

サムスンは2026年、米テスラの次世代自動運転チップ「AI6」を2ナノ工程で生産する契約を獲得した。韓国のAI半導体新興企業ディープエックスの次世代チップ「DX-M2」も、同じ工程で生産する。

ほかにもエヌビディアのAI半導体やサムスンのHBM4用ベースダイ、リベリオンのニューラル・プロセッシング・ユニットには4ナノ工程を活用している。IBMやArm、任天堂、アップルなども顧客網に加わっている。

半導体設計企業は生産単価だけでなく、歩留まりや安定供給、パッケージ能力を総合的に考慮して生産先を選ぶ。ブロードコムとの協力は、サムスンの2ナノGAA工程が市場の信頼を得たことを示すとの見方が出ている。

今回の成果には、イ・ジェヨン（李在鎔）会長の海外での経営活動も影響したとされる。イ・ジェヨン会長は最近、米国で世界のIT・半導体企業の経営者と相次いで面会した。韓国政府も半導体とAIを主要議題として対米経済外交を強化している。

証券業界は今回の協力を、単発の契約ではなく長期提携の出発点とみている。今後はHBMやサーバー用DRAMの長期供給契約へ広がる可能性があるとの分析も出ている。

サムスンの半導体受託生産事業は歩留まりや顧客確保を巡る懸念が続いてきたが、AI分野の先端工程顧客を相次いで獲得したことで、市場の評価が変わりつつある。

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