韓国半導体、日米中とのメモリー4強競争は「速度戦」に

【07月11日 KOREA WAVE】韓国のサムスン電子とSKハイニックスの疾走をけん制するため、世界の半導体企業の攻勢が強まっている。

米マイクロン・テクノロジーと中国の長鑫存儲技術（CXMT）は、国家レベルの圧倒的な支援を受け、大規模な生産能力拡大に乗り出した。人工知能（AI）時代の覇権をめぐって競争する米国と中国に加え、かつて「半導体王国」と呼ばれた日本も加わり、企業間、国家間の競争が熱を帯びている。

マイクロンは日本に1兆5000億円（約14兆2000億ウォン）を投資し、メモリー半導体の生産工場を建設することを決めた。CXMTも上海で新規投資を計画している。

韓国企業も生産能力の拡大に力を入れている。サムスン電子とSKハイニックスはそれぞれ、南西圏に新規半導体工場を2棟ずつ建設するため、計800兆ウォン（約88兆円）を投資する方針だ。業界では、半導体需要がすでに供給を上回っており、量産能力をいかに早く高めるかが半導体覇権競争の勝敗を分けるカギになるとの見方が出ている。

半導体クラスターの用地として光州軍空港の敷地が選ばれたのも同じ流れだ。すでに平坦化作業が終わっており、工事期間を最小限に抑えられる利点がある。

主要国が半導体市場の先取りに向けて破格の支援を打ち出しているだけに、韓国政府も産業現場の要求を適時に解決すべきだとの声が強い。

業界によると、マイクロンはAIメモリー生産に向け、日本・広島工場の新規工場の起工式を開いた。この工場では高帯域幅メモリー（HBM）など先端AIメモリー半導体を生産する予定だ。マイクロンは米ニューヨーク州オノンダガ郡でも「ニューヨークメガファブ」を着工しており、アイダホ州の本社敷地には約22兆ウォン（約2兆4200億円）を投資し、研究開発施設と最先端Dラム生産施設を建設している。

中国のCXMTは現在、北京などに工場を持ち、新規投資も計画している。2026年下半期の企業公開（IPO）などで大規模資金を調達し、上海に現在の本社工場の2倍を超える生産能力を確保する計画だ。

韓国企業も大規模な生産能力確保に乗り出した。サムスン電子は光州に2棟の工場建設を進め、忠清南道天安・温陽にはHBM工場を構築するため56兆ウォン（約6兆1600億円）を投資する計画だ。SKハイニックスも南西圏の半導体工場建設に400兆ウォン（約44兆円）を投資し、竜仁半導体クラスターの早期完成に約600兆ウォン（約66兆円）を投入する。清州にも約100兆ウォン（約11兆円）を投じ、NAND型フラッシュメモリーの新規工場建設などを進める方針だ。

市場先取りに向けた速度戦も激しい。半導体の供給不足による恩恵を最大限に受けるには、競合より早く生産能力を拡大する方が有利だからだ。半導体業界関係者は「今の状況では、速く生産能力を増やして生産量を伸ばす方が有利だ。主要半導体企業が生産能力競争を繰り広げる理由だ」と説明した。

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