【5月25日 CGTN Japanese】中国のスマートフォンメーカー、小米（シャオミ、Xiaomi）グループは22日夜、北京で開催した創業15周年記念イベントで一連の新商品を発表しました。これらの新商品には、新型SoCチップの「玄戒O1（XRING O1）」、スマートフォン新機種の「小米15S Pro」、タブレット端末「7 Ultra」、同社初の多目的スポーツ車（SUV）「YU7」などが含まれています。中でも、小米が独自開発した初の3nmフラッグシッププロセッサー「XRING O1」が大きな注目を集めています。

　紹介によると、「XRING O1」は10コアCPUと16コアGPUを搭載しており、第2世代3nm先進プロセス技術で製造されています。190億個のトランジスタが109平方ミリメートルのチップ面積に集積され、スマートフォン実機のラボテストにおけるAnTuTuベンチマークスコアでは300万点を突破しています。また、「XRING O1」はすでに量産が実現し、「小米15S Pro」「小米Pad 7 Ultra」という二つのフラッグシップ携帯端末に搭載されています。

　小米の創始者兼最高経営責任者（CEO）の雷軍氏によると、小米のチップ開発の歴史はすでに10年に及びます。2017年に最初のモバイルチップ「澎湃S1」を発表したのに続いて、2021年から本格的なSoC開発に着手しました。今年4月末までに「XRING」の開発には累計で135億元（約2700億円）の研究開発費が投じられ、2500人以上の技術者が関わっています。今年の開発費は60億元（約1200億円）を超えるとのことです。

　雷軍氏はまた、小米のチップはアップルをベンチマークとしていると表明しました。「XRING O1」のGPUはアップル比で消費電力を35%低減し、動的性能スケジューリング技術を搭載しています。スマートフォンの実際の使用状況に応じて、フルパワー稼動と省電力モードを柔軟に切り替えることができます。雷軍氏はさらに、小米グループが今後もオペレーティングシステム、人工知能（AI）、チップ技術という三つのコア技術の分野に取り組み、向こう5年間、コア技術の研究開発に2000億元（約4兆円）を投入する計画を発表しました。

　また、今回の発表会では、小米初のSUV車「YU7」も披露されました。価格は明らかにされていませんが、7月の発売時に公表されるとのことです。(c)CGTN Japanese/AFPBB New