【6月26日 Xinhua News】中国の上海新金山工業投資発展と北京華通芯電科技がこのほど、華通芯電第3世代化合物半導体プロジェクトで協力協議に調印し、同プロジェクトは上海市金山区に正式に定着することとなった。同プロジェクト完成後、華通芯電は独自知的財産権を持ち、世界的最先端水準の化合物半導体チップメーカーになり、同分野での上海の空白を埋める見通し。

 同プロジェクトの総投資額は29億元(1元=約15円)で2段階に分けて実施される。その製品は第5世代移動通信システム(5G)基地局、レーダーなどの工業分野で幅広く利用される。

 華通芯電は2016年10月に設立され、中国科技金融(フィンテック)産業連盟のメンバーとなっている。このプロジェクトは集積回路(IC)分野では「小さくて優れた」ものに属し、上海にはまだ配備されていないものだ。同プロジェクトは比較的完成度が高く、4年以上の歳月をかけて研究開発が続けられ、数多くの発明特許と実用新案を取得し、すでに小規模量産を実現している。生産ラインに欠かせない主要設備もそろい、新工場の建設、生産能力の急速な拡大、市場専有化が喫緊の課題となっている。

 上海の金山区はここ数年、次世代情報産業クラスターに焦点を絞り、「差別化位置づけと特色ある成長」路線を踏襲し、オプトエレクトロニクス、マイクロエレクトロニクス、電子情報素材分野を深耕してきた。今回、匯通科学技術イノベーション投資特別ファンドを組み、主に半導体、人工知能(AI)、モノのインターネット(IoT)などの関連産業に出資する。(c)Xinhua News/AFPBB News