ラムリサーチ、エッジ歩留まり向上ポートフォリオに新機能を追加

AsiaNet 82037

※本資料は、米Lam Researchが2019年12月3日に発表したプレスリリースの和訳版です。

報道関係各位
                                                                                                                   2019年12月6日
                                                                                                            ラムリサーチ株式会社


フリーモント(米国カリフォルニア州)、2019年12月6日/PRニュースワイヤー/ --
ラムリサーチ(Lam Research Corp., Nasdaq: LRCX、本社:米国カリフォルニア州フリーモント)は、提供する半導体製造システム製品群に新機能を追加したことを発表しました。ウェハエッジでデバイスの歩留まりを改善する機能で、顧客企業がさらなる生産性向上を達成するうえで欠かせないものです。

半導体製造プロセスにおいて、デバイス製造会社はウェハの表面全体に集積回路を形成したいと考えています。しかし化学的、物理的、熱的不連続性を制御することが難しいウェハのエッジでは、歩留まり損失のリスクが増大します。エッチングの不均一性を制御し、ウェハのエッジで欠陥を防止することは、半導体デバイスの製造コストを削減する上で重要です。

ラムリサーチでは、大量生産でのエッジ歩留まり向上ソリューションとして「Corvus(R) etch(エッチ)」および「Coronus(R) plasma bevel clean systems(プラズマベベルクリーンシステム)」を提供しています。これらのソリューションは、高度なファウンドリ、ロジック、DRAM、NANDといった幅広い分野で、最先端ノードを扱う世界各地の製造工場で使用されています。

Corvusは、「Kiyo(R)」および「Versys(R)Metal」システムで極端なエッジの不連続性を平滑化することにより、エッジの歩留りを向上します。Corvusでは、ウェハ上のすべてのダイが同じ条件で最適な歩留まりを実現するため、従来のようなダイ間のばらつきが低減します。また、ラムリサーチのCorvusテクノロジーも、そのチューニング機能でエッジの偏差を最小限に抑えます。

Coronusは、ベベル領域から欠陥原因を除去、またはベベルの保護のために保護層を成膜することで、デバイスの歩留まりを改善します。Coronusは汎用性が高く、膜/ポリマー残渣と粗面からの欠陥原因の除去や、長い時間でダメージが発生するエッチングプロセス中にベベルを保護するための保護層の成膜するなど、ベベルに関するさまざまな課題を管理できます。さらにCoronus製品シリーズは、独自のウェハ配置およびプラズマ技術により、優れた再現性を発揮します。

Lam Researchでエッチプロダクトグループ担当シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーを務めるVahid Vahediは次のように述べています。「ウェハエッジで歩留まりを改善することは、先進的なノードでコスト削減を実現するには重要な要素です。ラムリサーチは開発プロセスの非常に早い段階でお客様と協力しています。これにより、お客様がウェハエッジの加工で直面している固有の技術的課題を特定し、解決することができます。ラムリサーチは、生産性と歩留まり向上のため、機能を拡張しました。これは、コスト効率の高いデバイススケーリングに不可欠です。」

ラムリサーチについて
Lam Research Corporationは、半導体業界に革新的なウェハ製造機器とサービスを提供するグローバルサプライヤーです。世界をリードする半導体企業の信頼されるパートナーとして、優れたシステムエンジニアリング能力、技術的リーダーシップ、顧客企業の成功に貢献するという揺るぎないコミットメントを組み合わせ、より優れたデバイスパフォーマンスの実現を通じ、革新を推進します。実際、現在製造されている高度なチップのほとんどが、ラムリサーチの技術を活用しています。ラムリサーチ(Nasdaq:LRCX)は、カリフォルニア州フリーモントに本社を置くFORTUNE 500(R)企業で、世界中に事業を展開しています。詳細については公式サイトをご参照ください。
https://www.lamresearch.com/ja/


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(日本語リリース:クライアント提供)